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08.03.2007

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So passt die Baugruppe auch ins Gehäuse

Weil Geräte kleiner werden, ist die Integration der Elektronik in das Gehäuse eine Designherausforderung. Das zwingt zur noch engen Zusammenarbeit der MCAD-Abteilung (Gehäuse) mit der elektrischen Konstruktion (ECAD). Ungelöst blieb das Problem der Kommunikation, sprich dem Daten...

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19.02.2007

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Thermisch optimierte Bauteilplatzierung

Thermisches Verhalten von Bauteilen beeinflusst das Platzieren von Bauteilen auf einer Leiterplatte. Häufig werden thermische Probleme erst bei Prototypen oder als Thermosimulation von Experten lokalisiert. Die Lösung führt zu mehreren Iterationsschritten oder Prototypen. Jetzt g...

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18.10.2006

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Zuverlässigkeit ist planbar

Über die Qualität und Zuverlässigkeit Ihres künftigen, neuen Produktes entscheiden Sie als Entwickler in erheblichem Maße bereits ganz früh in der Entwurfsphase. $(ety:bdquo)$Und je früher kritische...

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28.09.2006

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Drei Möglickeiten für die Schaltplaneingabe

ASICs oder FPGAs mit mehr als 500 Pins sind keine Seltenheit mehr. Bei der Schaltungseingabe wirft das aber neue Probleme auf. Denn nicht nur die vielen Anschlüsse der Bausteine müssen erfasst...

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27.09.2006

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Product Lifecycle Management

Der Begriff PLM steht für „Product Lifecycle Management“ und beschreibt ein Software-Tool nebst Methode, womit sich alle Informationen eines Produktes über seine gesamte...

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