100 Jahre Leiterplatte

Die Geschichte vom Rückgrat der Elektronik

| Autor / Redakteur: Michael Gasch* / Johann Wiesböck

1950: Diese frühe Leiterplatte war für den damaligen Entwickler noch übersichtlich und das manuelle Entflechten der Leiterbahnen per Tuschestift und später mittels Klebeband war gängige Praxis.
1950: Diese frühe Leiterplatte war für den damaligen Entwickler noch übersichtlich und das manuelle Entflechten der Leiterbahnen per Tuschestift und später mittels Klebeband war gängige Praxis. (Bild: VBM-Archiv)

Die Leiterplatte ist die Sonderanfertigung eines kunden- und produktspezifischen Präzisionsproduktes. Sie wird ganz gezielt entwickelt, nur auf Bestellung gefertigt und ist für niemanden sonst verwendbar. Die Geschichte der Leiterplatte beginnt vor fast 100 Jahren.

Erste Vorläufer der Leiterplatte gab es bereits vor 100 Jahren, doch die vorgeschlagenen Verfahren (Silberpulver per Siebdruck aufgebracht) konnten sich nicht durchsetzen. 1909 wurde von Dr. Baekeland das Phenolharz entwickelt. Frühe elektronische Geräte bauten auf einer Bakelitplatte auf, auf der die Bauteile mit Kupferdraht einzeln verbunden waren (daher ist in unserer Branche der Begriff "Verdrahtung" immer noch üblich).

Die Erfindung der Kupferfolie 1937 war ein erster Schritt, der zweite war der Produktionsbeginn von Phenolpapier-Laminat durch Formica/USA. Und darauf folgte 1942 die Patentierung der ersten Leiterplatte durch Dr. Paul Eisler. Das Patent sah vor, dass das Isolationsmaterial auf einer oder beiden Seiten eine Kupferkaschierung haben konnte, welche im Subtraktiv-Verfahren strukturiert wurde.

Durch die Verknappung von Kupfer während des 2. Weltkriegs wurde diese Erfindung 1944 zunächst in den USA für militärische Zwecke eingesetzt. Die ersten Produkte waren Sprechfunkgeräte und Computer für Zielberechnungen und Entschlüsselung.

Diese ersten Leiterplatten hatten keinen Oberflächenschutz, Kontur und Löcher wurden gestanzt und die Bauteile weiterhin einzeln mit einem Löteisen aufgelötet. Sofern beide Seiten der Platte verbunden werden mussten, geschah dies mit Hilfe von Löt-Ösen, denn die Durchkontaktierung wurde erst 1957 von Shipley entwickelt.

Nach dem Krieg begann 1947 die zivile Fertigung von Leiterplatten in den USA. Zu dieser Zeit waren es – aus heutiger Sicht – einfache Konsumprodukte und Gebrauchsgüter. Aber schon damals setzte eine Entwicklung der Miniaturisierung von Geräten ein und dabei lag der Fokus besonders auf mobilen Geräten.

Das Kofferradio war so ein Beispiel. Zu Beginn der Rundfunkgeschichte war diese Bezeichnung tatsächlich zutreffend und noch in den 50-er Jahren produzierte die Firma Tonfunk in der DDR ein solches Gerät. Aber schon bald wurden durch die Erfindung des Transistors sehr viel kleinere Abmessungen möglich.

In Deutschland begann die Leiterplattenfertigung 1956. Die Firma Ruwel fertigte die ersten Produkte für Metz Radiowerke und die Firma Isola in Düren nahm die Produktion von Phenolpapier-Laminat auf. Die damaligen Strukturen waren mit 2 mm (= 2000 µm) Leiterbreite und -abstand nach heutigen Maßstäben sehr grob, die Vorlagen wurden geklebt, als Ätzresist wurden Asphaltlacke eingesetzt.

Für das ein Jahr später von Shipley entwickelte Durchkontaktierungsverfahren wurden die weiterhin geklebten Designvorlagen nunmehr in blau/rot erstellt. Die Serienfertigung begann in den USA bei Photocircuits, die auch Fertigungslizenzen weltweit vergab.

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